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回流焊有几个温区

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时间:2019-01-11 10:21:41      来源:广晟德

回流焊按照温区功能来划分只有四大温区:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。平常咱们看见的回流焊分区就有很多种了,在温度曲线设置时必须要按照回流焊四大温区功能来设置,只是会把某几个回流焊温区划分到回流焊其中个功能温区。厂出厂的回流焊常见的有八温区回流焊、六温区回流焊、十温区回流焊、十二温区回流焊、十四温区回流焊等等,这些都可以根据客户需求来生产。不过市场上常见的就是八温区回流焊。下面先来讲下回流焊四大温区的功能再来讲下八温区回流焊温度设置。
回流焊
八温区回流焊

一、回流焊四大温区的功能

回流焊预热区的工作原理:预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,般规定大升温速度为4℃/S,通常上升速率设定为1~3℃/S。

回流焊恒温区的工作原理:保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

回流焊接区的工作原理:当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升值温度。再流焊曲线的值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接值温度视所用焊膏的不同而不同,般铅高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。值温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

回流焊冷却区工作原理:在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。

二、市场上常见的八温区回流焊温度设置

八温区回流焊温度设置参考:温区:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有定温差的。实际上铅回流焊高焊接温度是245度

回流焊温度设置依据:1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;2.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置;3.根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置;4.此外,根据设备的具体隋况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置;5.根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;6.根据排风量的大小进行设置。般回流焊炉对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种原因有时会有所变化,确定个产品的温度曲线时,因考虑排风量,并定时测量;
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