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smt回流焊接产品缺陷讲解

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时间:2016-09-03 15:47:45      来源:回流焊广晟德

smt回流焊产品中出现的焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的线路板功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点间润湿尚好,不会引起回流焊接后的线路板功能丧失,但有影响产品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
通常主要缺陷必须进行修理,次要缺陷和表面缺陷是否需要修理,由缺陷的程度及产品的用途未决定。对于电子产品广晟德科技根据多年的经验把它们分为三大类:消费类设备,如 TV和 VCD;专用设备,如测量仪器和通讯;高可靠性设备,如宇宙飞行器和心脏起搏器。
不同的生产部门对次要缺陷及表面缺陷,可结合IPC-A-610B标准以及自己产品的性质来决定是否修理,对于表面缺陷在要求某种特定外观时或尚未对它准确认定前,也应给予修理。
、广晟德告诉大通常咱们常见smt回流焊接后的主要缺陷
1、桥连/桥接
焊料在不需要的金属部件间产生的连接,会造成短路现象。各种元件焊点均会发生此缺陷,出现时必须修理,如图所示。

smt桥连

smt侨连短路

2、立碑
立碑又称为吊桥(Drawbridging)、曼哈顿和墓碑,是SMT生产中常见的缺陷,主要出现在重量很轻的片式阻容元件上,如图所示。

smt立碑

smt立碑

3、错位
元件位置移动出现开路状态,各种元器件引脚均会发生。如图所示:

smt元件错位

元件错位

4、焊膏未熔化
SMA通过再流炉焊接后,元器件引脚上出现焊膏未熔化现象,各种元件均会发生。如图所示:

smt焊膏不融

锡膏没融化

5、吸料/芯吸现象
焊料不是在元件引脚根润湿,而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处,似油灯中的油上升到灯芯上端,常见于QFP和SOIC。如图所示:

smt芯吸

芯吸

二、smt回流焊接后常见的次要缺陷
焊盘浸润效果尚可,不会使SMA功能丧失,但会影响其寿命。生产检验中根据焊接质量制定了1、2、3标准,不同等的焊接质量决定了产品的等。
对片式元件,优良的焊点应该外表平滑、光亮和连续,并且逐渐减薄直边缘,锋头处底层不外露,也不出现锐的突起。元件位置不偏离,元件裂缝、缺口和损伤,端口电浸析现象。有关smt回流焊接其它相关知识可以到广晟德栏目里面找寻。


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